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  • キャビネット
  • 背面密閉型
  • 背面開口型

LEDモジュール

SMD

  • SMD
  • SMD(SurfaceMountDevice)とはLEDチップをプリント基盤の表面上にハンダ実装するモジュールです。 光の三原色であるR(赤)G(緑)B(青)の3つ の素子を1チップに収め、ピッチ(チップの間隔)を 狭める事で、詳細な映像を表現できます。至近距離で見る高詳細ディスプレイに向いています。

DIP

  • DIP
  • DIP(Dual In-Line Package)とは砲弾型LED素子の端子ピンをプリント基板に差込むハンダ実装のモジ ュールです。R(赤)G(緑)B(青)の3つ の素子が別々に実装されており、耐振動 ・耐久性に優れて います。また、輝度も明るいため屋外看板や大型ディスプレイに適しています。
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